LED封装技术发展，集成化高效化应用深入拓展。中国LED市场依然是全球产业链中的一块热土，特别是近一年来针对国内LED照明市场的开发，再一次掀起了一股LED产业建设的高潮。
COB集成封装技术成主流
随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，COB(ChipOnBoard)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明模块封装技术。
LED照明应用趋向细分化、多元化
当前，LED照明在国内市场的应用主要集中在道路照明和建筑景观照明等热门领域，同时，另一个值得关注的现象是，照明应用领域开始越来越细分，要求厂商能够针对不同的应用环境提供可供选择的照明方案。
深圳市源磊科技有限公司是一家台式管理模式的
LED封装厂商，全系列的产品包括大功率LED、
贴片LED、大功率模组、COB、插件LED等。面对LED照明封装行业的发展，我司的产品定位：更小的封装规格、更低的制造成本，以及更高的能效指标，
COB集成封装技术和更为多元化的LED照明产品方案将进一步促进应用市场的深入拓展。
