通用照明领域成为LED的新突破口。LED照明产业链可分为芯片、封装和应用三个环节。芯片环节包括芯片制造以及原材料和相关设备，包括衬底材料、外延片以及MOCVD 等相关设备，属于资本和技术密集型行业。封装环节是指LED 芯片封装和测试，具有一定的资金和技术壁垒，受益于下游市场的扩张，其市场空间也在逐渐扩大，但受一体化趋势挤压，单纯的
LED封装企业生存压力越来越大。应用环节主要包括背光、通用照明、景观照明、指示显示、汽车照明等领域。这些领域都具有各自的特征，市场空间较大，技术壁垒相对前两个环节较低，但对厂商的品牌和渠道要求较高。景观照明和指示显示相对成熟，市场增长相对平稳，背光领域随着led 电视渗透率的提高，市场空间进一步扩大。除路灯市场外，通用照明受制于成本，市场尚未大规模启动，但前景最为广阔。
典型的球泡灯成本构成中，封装体占比为52%，电源、散热、光学设计等占比48%，在封装体当中，芯片成本占比约50%。因此，芯、封装和应用3 个环节的价值占比约为1:1:2。根据CSA 数据，2011年国内LED 行业总产值为1560 亿元，其中芯片行业产值为65 亿元，封装行业产值为285 亿元，下游应用产值为1210 亿元。国内芯片产业价值占比不到1 成，封装约2 成，且占比不断下降中，应用环节占比7 成以上，还在不断地上升。这跟我国LED企业在产业链上的分布相匹配，由于资金和技术壁垒的阻碍，国内芯片企业50 余家，封装企业约1000余家，下游应用企业3000 余家。我国是全球最大的灯具制造和消费市场，应用环节占比较大无可厚非，LED 通用照明也是整个产业链条上空间最大的环节。但这跟代表性的球泡灯价值链不相匹配，反映出国内重应用，轻研发的普遍状况。2009-2011 年MOCVD 的非理性投资并不能立竿见影，技术积累和突破需要一个过程。
通用照明领域是机会之所在。经过2009-2011 年MOCVD 的疯狂投资，芯片行业短期内将承受产能过剩的压力。封装行业毛利率和产值占比下滑严重，产业链垂直一体化趋势明显。通用照明领域是机会之所在，全球照明市场规模约900 亿美元，目前LED 的渗透率约10%，未来成长空间巨大。
在白炽灯禁用和LED 灯扶持政策下，日本、欧美、中国市场将相继启动。2012 年日本、欧盟完全禁售，美国、中国开始禁售100w 大功率白炽灯，各大市场开始陆续启动，我们可以将2012 年当做LED 通用照明启动元年。欧司朗、飞利浦、GE 等各大厂商纷纷推出100 瓦LED 灯，迎接LED 通用照明春天的到来。我们预计2013 年美国接力欧洲，2014 年中国市场开始大规模启动。
品牌和渠道建设是关键，当前阶段品牌建设较渠道建设更为重要。由于下游需求的多样性，跟传统照明市场类似，品牌和渠道是LED 通用照明领域成败之关键。商用照明将先于家居照明启动，而商用照明具有专业化、定制化的特征，各照明厂商目前应以工程渠道为主，为自身解决方案提供能力，在业内树立良好的品牌和口碑。目前
LED封装厂家-
深圳市源磊科技有限公司的品牌意识较强，渠道布局恰当，扩产迅速，是国内白光照明市场的领先者。
