采用矽基板LED封装技术解决导热问题

　　采用矽基板LED封装技术解决导热问题。新一代的LED照明讲求高功率，传统的封装技术会产生散热问题，而以矽作为基板材料，便能有效解决导热问题。采用矽基板造成的热阻仅有0.66 K/W，是氧化铝基板的0.13倍，以每减少1 K/W热阻则使用寿命增加1,000小时计算，能增长4,600小时的使用寿命。此外，矽基板封装技术亦可解决封装支架金属膨胀系数过大，导致基板歪斜、芯片产生瑕疵甚至发光效率降低的问题。
　　由于复晶可提高光效、降低热阻，搭配矽基板的高导热特性，可在矽基板上制做出高反射率的镜面，高功率(130lm/W)的白光封装单体得以实现。由于，LED的光效和成本决定了照明应用渗透率的多寡，要提升LED封装单体或模组的效率，便要降低达到相同照度规格所使用的LED数量(成本下降)，或者降低达到照度规格所使用的瓦数(使用成本下降)。因此，如何提升光效便成为国内外LED厂商迳相投入研究的课题。
　　光效与信赖性之提升、热阻及成本的降低，以期能早日实现LED于照明应用的普及性。尤其，LED光引擎模组的设计，如同传统灯泡(管)，只要外接电源即可工作，灯泡、灯具设计制造者使用上相当便利(user friendly)，对于未来LED照明应用扩展有相当大帮助，有机会加速LED照明应用发展。深圳市源磊科技有限公司是一家专业的LED封装企业，独家拥有Menu技术，拥有国内领先的研发技术团队，我们不断创新，目标锁定在中高端照明应用厂家，为LED照明供应提供最佳解决方案。