源磊大功率LED技术突破，结温再创新低，大功率LED白光订单持续升温，封装技术也在不断的革新。
大功率LED白光照明的需求日益增长，LED封装产品从插件LED到贴片LED再到大功率LED，产品应用在不断的升温，其中大功率LED的散热问题引人关注，众所周知，过高的温度会导致LED衰减过快，对LED的使用寿命造成直接影响，但是源磊科技工程研发师表示：做好大功率LED的散热技术其实也并不难，只是相比普通大功率LED的成本会略增。
对于大功率LED散热技术，LED封装企业可谓是各显神通，源磊科技大功率LED灯珠，全部采用进口原物料封装，芯片全部采用晶元芯片封装，并且全部采用进口的封装设备生产，以求大功率LED性能发挥至最佳。
源磊科技大功率LED会持续突破低结温，LED散热基板分为金属基板与陶瓷基板，其中金属基板主要以铜或者铝基板为主，陶瓷基板是LED业界最为公认的基板材料，其导热与散热性能受到业界好评。
