众所周知，封装基板是LED散热通道中的关键部件，它有着散热通道、电路连接、对芯片的物理支撑等几大功能。现在，功率型LED有以下几种封装基板可用，它们分别为金属芯印刷电路板、树脂基封装基板、硅基封装基板和陶瓷封装基板。下面，源磊
贴片LED就简略分析下这几种封装基板的优劣。
1.金属芯印刷电路板：这种封装基板的缺点是制造工艺复杂而且实际应用较少。目前，当前通用的大功率LED封装铝基板，其绝缘层散热系数很低，而且由于绝缘层的存在，使它无法承受高温焊接，从而限制了LED结构的优化。
2.树脂基封装基板：这种封装基板的主要缺点在于配套成本太高，从而间接抬高了成品的价格，所以普及程度很低。
3.硅基封装基板：硅基封装基板的缺点在于它在绝缘层、金属层、导通孔方面面临挑战，未来很可能被其它材料取代。
4.陶瓷封装基板：配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是最适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷板，DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性，非常适用于LED覆晶/共晶工艺，配合高导热的陶瓷基体，显著提升了散热效率，是最适合高功率、小尺寸LED发展需求的陶瓷散热基板。
通过以上分析，相信大家对以上几种封装基板都有了初步认识。源磊科技认为，未来功率型LED采用DPC陶瓷基板封装将成为趋势，至于普及时间为多久，这确实是个问题，让我们拭目以待！
