对中国出产的分立元器件来说，功率晶体管占30%以上，其次是二极管和通用晶体管。许多发展中国家已不再生产过孔式封装，尽管
贴片封装很流行，但对晶体管来说，有过孔式封装仍占多数。
SMD涵盖SOT、SOD、SOP、可控硅或SC配置等形态。针对大体积器件，也提供BGA封装。
无论封装类型，封装材料有玻璃、金属、陶瓷或塑料等。封装往往决定着器件的额定功率和频率特性。大多数晶体管带用于提升散热能力的散热片。
制造商在不断地定期推出新产品，以扩大产品范围。广东科信提供KI9435 P沟道逻辑电平功率沟槽MOSFET，其漏源极电压达-30V、连续工作漏极电流为5.3A。这款SOP-8封装器件具有栅极电压低、开关速度快和大电流处理能力等特点，适用于负载开关和脉宽调制应用。广东科信还提供2SB1114 PNP硅外延晶体管。它采用SOT-89表贴封装，在1.5A负载条件下，具有135到600的很高直流电流增益（HFE）和-0.3V 的低VCE。
二极管则以齐纳、变容、隧道和肖特基为主。它们分别用于：整流和稳压、以电方式调节收音机和电视接收器、产生振荡频率、保护设备免受电源浪涌和放电的损害。它们也应用于逻辑门、温度测量仪器和电流引导（current-steering）产品。
