对于
SMD防潮封口包装知识您知多少呢？以下便是针对SMD防潮封口包装知识的介绍，一起来看一下。
1、SMD材料较易吸湿，回焊后的材料吸湿，对性能影响不大，如果SMD材料在回焊前吸湿则会引起严重不良，在回焊过程中，湿气会变成蒸汽，这种高温蒸汽会使
SMD材料产生内应力，导致SMD内部结构受损，因此必须保护SMD在回焊前不受潮。
2、为了保护SMD在运输过程中不受潮，装有SMD的孔带和卷盘须密封在防潮铝袋内。每个袋内放有干燥剂(必须确保袋子密封，袋子不能被尖锐的物体刺破)。
一旦开封后，SMD材料必须在24hr内使用。短期保存应放在低于30%RH 环境中，并且需装到干燥的容器内。
长期保存应放在防潮箱内或放在干燥的放有干燥剂密封容器内，打开封口后不使用，须更换新的干燥剂后重新封口，如果SMD材料开封后置于湿度大于30%RH的环境中，回焊前，应将组件放到60℃烤箱中烘烤96小时以除湿。
SMD防潮措施很重要，SMD防潮是
SMD产品品质的保障之一，那么，您是否已经采取最佳措施？关注SMD防潮！关注SMD产品品质。
