作为
大功率LED家族的一员，COB封转技术一直以来都受到市场青睐，但是由于受生产工艺和价格等因素的制约，COB封装技术一直未能得到大范围的应用。近日，从深圳市源磊科技有限公司传来最新消息——公司研发部门在COB技术领域取得了重大突破，相信在不远的未来，COB产品将会走出实验室，走向市场！
据源磊科技相关工程师透露，此次突破主要集中在产品应用上。众所周知，作为一种生产资料，针对
大功率LED灯珠的研发必须符合当前客户的市场需求。换句话说，如果一款产品不能让客户降低成本或者增加收益，那它的市场状况就是不明朗的！这次针对COB封转技术的研究就解决了几个下游客户关心的大问题——比如散热问题、采购成本问题！
提及相关产品的上市，该工程师谈到，当前该产品已进入小批量生产阶段，公司相关人员正在对产品进行最后的检验，相信很快就会上市！
小编认为，此次COB技术研究的突破是源磊科技在大功率LED方向上前进的一小步，但也将成为COB技术领域的一大步！
