LED技术的创新发展是推动LED行业发展的前提，LED行业新技术如如春笋怒发，LED灯珠所应用的材质也在不断的创新发展当中。
荧光粉、电源驱动、COB、
贴片LED封装及测试技术以及LED照明设计趋势等问题，一直都是LED业界人士都在讨论分析的问题，新生的LED行业在前景乐观的同时也面临发展陷阻，LED行业需走一段艰难的路才能显现光明，这是新生行业都必须经历的过程。
新材料的开发应用是封装企业最关注的事，LED封装企业以提升单位面积功率及光效为奋斗目标。LED灯珠的反射盖材质也在不断的创新发展，一变再变，PPA及陶瓷基板是目前的主流材质，有内界人士表示材质这一块已开始转向EMC，尤其是在大功率LED灯珠应用下，采用EMC的
LED灯珠信赖度更高，提高了寿命。EMC材质是否会为LED灯珠反射盖主流？可以肯定的是LED材质最终会择优淘劣，高性能的材质最终会被接受并广泛持续应用。
