随着LED技术的进步，
大功率LED的应用越来越广泛，也越来越被业界人士重视。今天，小编就给大家介绍下大功率LED封装的几个关键技术。
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，这些因素既相互独立，又相互影响。其中，光是目的，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。
具体而言，大功率封装的关键技术包括：1.低热阻封装工艺；2.高取光率封装结构与工艺；3.封装可靠性测试与估计；在实际应用中，LED工程师应该兼用这几项关键技术，不应该有所偏颇。
在性能方面，大功率LED封装的目的主要体现在以下两方面：1.解决大功率LED的散热问题，2.提高光通量。散热问题是最基本的，因为如果解决不了散热，大功率LED灯珠的寿命就要受影响。光通量则是室内照明的具体要求。
深圳市源磊科技有限公司专注于大功率LED系列产品研发与生产，依托自身雄厚的研发实力与技术优势，开发出了一系列优质产品，在大功率LED封装方面也有独到之处，是大功率LED灯珠的优质提供商！
