大功率led封装 散热是关键技术点

在大功率led封装过程中，如何更好的解决散热问题是技术关键点。

据了解，LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下，LED才可以避免性能下降甚至失效。70%的故障来自于LED温度过高，并且在负载在额定功率的一半情况下温度每升高20摄氏度，故障率就上升一倍。

热传递
LED灯具热量传导有三个基本环节，芯片到外延，外延到封装基板，基板到散热片或机壳。目前LED散热技术问题是LED结点受温度限制，一般情况下最高温度在125摄氏度；设计值是90摄氏度，与环境空气温差只有55摄氏度。

 LED散热
 而且LED散热不能采用风扇而是采用的自然对流散热法，更何况LED散热设计还必须满足LED照明灯具的光学需求。另外，LED散热设计还必须满足灯具造型需求，这样才有更好的卖点，而灯具造型设计限制了散热设计。

  如果为了容易散热光源分散排列，而降低了光学效率，这就得不偿失了，LED散热成本是非常高的，体积和重量的限制了LED照明灯具不能够填充大量的高导热系数导热材料，导热材料包括：高导热硅胶片，硅脂，焊料，相变材料等等；其中又以导热硅胶片，高导热硅胶垫片性价比最高，导热散热材料的首选。

   因此，led封装厂家在大功率led封装过程中，一定要选用具有良好散热效用的材料，严格把控封装材料，把好大功率led灯珠的品质关！