源磊自研COB面光源 LED封装性能跨行业新高

    源磊自研COB面光源，LED封装性能跨行业新高。第四代COB光源是否是未来的发展趋势？LED业界分析专家给了“YES”答案，COB封装产品凭借其优势，已在LED行业打下了一片天地，成了众多LED封装企业的主打产品，而且各LED封装企业研发工程师还在不断地对其探索研发，力求最低成本，最高性能。那么COB有哪些特点呢？
    COB共性：采用区别于传统铝基板的高反射率铝基板，光效率可做得更高；芯片直接固定到散热基板上，热阻小且散热均匀，可靠性更高；COB面光源出光均匀，无眩光；COB组装简单，更方便了客户使用；高性价比，可实现成本与性能最佳搭配。
     源磊自研COB面光源，LED封装性能跨行业新高。源磊科技COB产品有哪些竞争优势？源磊研发课欧阳先生为了我们做了详细解答。源磊COB产品功率已覆盖到5-40W；发光面直径可覆盖10-30mm；显指在80以上时，光效可做到120 lm/w；源磊所有COB性能参数以LM-80测试标准设计，外形尺寸走zhaga接口标准路线，满足客户产品出口要求；精益求精，COB从开发到量产始终把品质放在第一位；将贴片封装生产工艺实现到COB产品中，快速响应客户需求；可满足客户不同外形、尺寸等要求。