最近，关于LED封装技术的讨论一直很热，有人说COB技术马上就会取代贴片技术，也有人说COB技术在实际使用中有着这样那样的缺点，未来主流还是贴片封装技术。这两种说法孰优孰劣我们暂且不去讨论，小编今天想从LED封装技术发展规律这个角度来对COB封装技术做一个评价。
LED从诞生至今，封装技术共经历了三个历史阶段：
直插式LED、贴片式LED以及COB封装。下面对这三种封装技术分别做一个简单介绍：
直插式封装：就是带引脚（直观看去是金属丝）的，焊接时需要把引脚从电路板的孔穿过去焊接，贴片直接焊在电路板上。这是第一代LED封装技术，现在只是在一些特定行业使用。
贴片式封装：无可否认，这是目前市场上应用比较广泛的封装技术。贴片式LED的特性如下：
①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。
②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。
③ 电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。
④耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
⑤耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
⑥易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。
COB封装:首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
通过以上的介绍，相信大家对三种封装技术有了一定的了解。小编认为COB是未来的一个趋势，它有着贴片式LED无法比拟的优点。但正所谓没有十全十美的技术，它在实际应用中也有着自身的缺点，比如批量生产的成本等，所以，它的大批量应用还需用一段时间！
