LED封装常见要素一：LED引脚成形方法
1必需离胶体2毫米才能折弯支架。
2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
3支架成形必须在焊接前完成。
4支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
LED封装常见要素二：LED弯脚及切脚时注意
因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
弯脚应在焊接前进行。
使用LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应。
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。
LED封装常见要素三：关于LED清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
LED封装常见要素四：关于LED过流保护
过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为：R=(VCC-VF)/IF
VCC为电源电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流
LED封装常见要素五：LED焊接条件
1烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
2波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。
