LED封装市场在2018年将达到峰值？法国调研公司Yole DvELoppement联合欧洲光电产业协会(EPIC)的新报告预测，LED封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元，达到顶峰;这一增长几乎完全得益于一般LED照明的增长需求。Cree首席执行官Chuck Swoboda也支持这一数据。Yole的分析师Pars Mukish强调，LED产品成本大幅度下降仍然需要高科技的广泛采用。
Mukish预计，真正的拐点在2014年，届时超过封装LED市场的一般将应用在普通照明，但是，这将要求照明应用的封装LED每流明成本与目前的价格相比降低十倍。不过，分析师认为，通过较大晶圆生产LED芯片(Cree和欧司朗生产的六英寸晶圆)、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。
LED封装市场在2018年将达到峰值？将照明级LED的生产转移到中国也将是降低成本的一个重要因素，但是国内的LED生产商技术不够成熟、LED原材料性能仍然落后与对手，所以，欧司朗的进入中国，对LED市场的扩张行动看起来用意十分明显。深圳市源磊科技有限公司专业做LED封装这一块，主要
LED灯珠产品有
贴片LED、大功率LED、COB。产品定位：高亮、高显、低光衰。
