中国
LED封装产业规模逐步扩大，2011年，我国半导体照明节能产业的核心技术、人才培养、标准体系及资金缺失等问题依然存在，再加上企业间的无序竞争和盲目投资，有些企业相继倒闭，使LED产业没能延续2010年发展的良好势头，进入了竞争模式的转变和行业格局重整的新阶段。但即便如此，我国LED照明产业仍是全球发展较快的区域之一，初步形成了与欧美日韩竞争的态势。
LED技术水平大幅提升
在引进、吸收、消化和改进后，部分企业的封装技术已达国际先进水平，已能和国际上先进的LED封装企业相媲美。采用国产芯片、小功率芯片封装成白光LED，光效可达30lm/W～150lm/W;利用功率芯片封装成白光LED，其光效可达到100lm/W～110lm/W，而采用进口芯片封装的LED光效可达135lm/W以上。随着国产LED芯片水平的不断提高和封装工艺的多项创新，国内LED企业通过联合创新，获得了更好的产品性能。
COB封装成发展趋势
目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。
随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LED SMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明模块封装技术。
COB封装将电参数相同的LED芯片颗粒配对，按功率设计好组合光源的矩阵排列，通过COB封装工艺流程将N个颗粒的LED绑定在铝基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。
目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场，国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测，COB封装将成为未来发展的必然趋势。
COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。但在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装发展的主导方向之一。
产能将持续释放
LED封装的总体规模还没有达到峰值，仍然具有较大的增长空间。
在LED整个产业链的利润分配中，掌握外延片和芯片等核心技术的企业占据了70%，而封装行业只能得到其中的20%。面对激烈竞争，中小型企业在压力面前打起了价格战。2011年下半年，有些中小型封装企业由于资金、技术或其他问题相继倒闭。而2011年期间中国LED上游企业的投资规模急剧增大，MOCVD机台数从2010年年底的300台猛增到2011年年底的720台，但大部分企业已经安装的MOCVD机其产能未得到充分释放。因此，中国LED封装的总体规模还没有达到峰值，仍然具有较大的增长空间，封装企业在总体数量上仍会有所增加。
从中国LED封装企业区域分布来看，珠三角依然牢牢占据领头羊的位置，所占比例为68%，其次是长三角、北方地区、福建江西。在目前的全国LED企业数量分布中，不管是封装企业还是应用企业，广东省的企业数量都占在60%以上。
LED封装产业的快速增长带动了封装设备厂家的快速崛起。自动化封装设备逐步替代封装厂家原有的落后设备，也加速带动了LED封装设备厂家订单增加，出现了一批如中为光电、大族光电、翠涛等自动化设备厂商，但是国产设备在精度和稳定性方面还需进一步提高。总体上看来，国内LED封装企业在主要中高端设备的采购上国产化比例并不高，尤其是在选择焊线机、固晶机、贴片机、分光分色机等中高端设备方面。目前，封装设备行业的国产化率和在线使用率与“十二五”规划的目标尚有较大差距。
在检测设备方面，由于LED产业链较长，且产业标准体系尚未完善，相关标准缺失，一直是制约产业快速发展的突出问题。近几年，各国都在加紧LED标准化研究，因此LED检测设备不断专业化更是大势所趋。在这种情况下，国内出现了如浙大三色、杭州远方等生产LED检测设备的优秀厂商，致力于完善中国LED检测标准，实现国内LED检测设备的产业化。LED封装厂家-深圳市源磊科技有限公司目前的已有多款LED灯珠产品通过美国能源之星
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