SMD
贴片LED回流焊条件注意事项：
1.回流焊只允许做一次。
2.回流焊完成之后不要压挤散热板。
3.若有比较低熔点的锡膏，Temperature 可以适当降低。
4.回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀。
5.SMD 的无铅回流焊建议的温度曲线，不管如何设定，最高温度260℃不能超过10 秒，220℃不能超过60 秒，否则高温下可能导致LED 产品功能失效。
6.不同类型的SMD 产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别Size 越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。
一、
SMD贴片LED使用烙铁
1.当手工焊接时，烙铁的温度必须小于300℃，时间不能超过3 秒。
2.手工焊接只可焊接一次。
二、处理防备措施
相对环氧树脂较脆较硬而言，硅胶封装较软且有弹性，因它的特性大大减少了热应力，易受机械外力损坏，因此在手工处理方面须要对硅胶封装材料做预防措施，若未按要求操作，可能会导致LED 损坏和光衰。
1.通过使用适当的工具从材料侧面夹取。
2.不可直接用手或尖锐金属压胶体表面，它可能会损坏内部电路。
3.不可将模组材料堆积在一起，它可能会损坏内部电路。
4.不可用在PH<7 的酸性场所。
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