LED集成式COB封装的优势主要体现在哪些方面？

　　LED集成式COB封装的优势主要体现在哪些方面？从目前的形式来看，集成式COB封装产品逐步流行，COB封装曾风靡一时，为何现在又卷土重来？2011年以来，COB光源封装的技术在原有基础上有了较大的改良，主要有以下三个方面：制造工艺趋向于工业化的成熟；材料供给有了保障；光源产品的性能和可靠性显著提高。
　　COB封装能把一个大的芯片，分成十几个小芯片，体积小，水平散热效率比较高。垂直面角度来看，COB封装在有限的体积下可以达到比较好的效率，所以其在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。集成式COB封装在散热性、亮度与品质、显色性以及应用等方面均比较有优势。
　　LED集成式COB封装的优势主要体现在哪些方面？成本优势也是集成式COB封装为人看重之处，有业内人士指出，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，可以减少支架的制造工艺及其成本等。但也有业内专家表示，目前集成COB封装本身的成本与器件光源比，还不一定有明显优势，但照明应用综合成本低;不同技术解决方案的COB光源在性能和可靠性上的表现各有千秋，与器件光源相比，大部分优势不明显，但有些解决方案的产品已经显现出明显的优势(如在光效上有20%左右的提升)。深圳市源磊科技有限公司专业做集成式COB封装这一块，欢迎进一步了解我司。