1.       TOP LED的装运

 

此系列LED产品采用具有防潮防静电铝箔袋包封，搬运过程中应该避免挤压，刺穿包装袋的情形发生，同时需做好必要的静电防护措施。如上线作业前LED包装袋已存在漏气或破损，请直接停止使用，将改包装产品进行光电性能检测与高温除湿动作后再行使用。

 TOP LED的贴装过程，转料过程，以及应用成品出货，安装过程中应注意防止外力直接或间接作用于LED灯体，不然可能导致外力损伤LED，造成死灯现象发生，故需做好半成品，成品搬运途中的外力防护工作。

 

2.       TOP LED开封前的存储

 

为避免由吸湿引发的可靠性失效问题，需做好LED产品焊接前的存储与防潮措施。

如果防潮袋未打开，TOP元件的保存时间为<30/60%RH下3个月（注：起始计算时间以标签日期为基准，需在包装袋封口良好并无漏气现象，且湿度指示卡防潮珠未变为粉红色前提下使用。针对不同防潮等级材料或包装保存时效有一定差异，具体保存时间以规格书或包装袋提示为准），CHIP元件的保存时间为6个月。建议在装配之前不要随意打开防潮袋（进料抽检除外），如无法避免，元件必须立即与干燥剂和新的湿度指示卡一起进行适当的密封包装，并保存于防潮柜中（<30/60%RH）。

3.       包装袋拆封后的控制

 

打开防潮袋后，立即查看湿度指示卡中的防潮珠是否变红以确认防潮袋中的湿气是否过多。装配环境必须严格控制在下表所规定的最大温湿度及操作时间允许范围内。只要SMD LED暴露在周围环境中，则需累积其车间使用时间，烘烤时除外。