LED板上芯片(Chip On Board,cob)工艺流程先在基底表面硅片安放点用掺银颗粒的导热环氧树脂涂抹，然后将led芯片安放基底表面，热处理至LED芯片牢固地固定基底为止，随后再用丝焊的方法正在LED芯片和基底之间间接建立电流通道。其详细流程如下：
第一步：扩晶
采用扩张机将LED芯片厂商提供的led晶片薄膜均匀扩张，使覆盖在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶
将扩好晶的扩晶环放在未刮银浆层的背胶机面上，再上银浆，采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：刺晶
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外，由操做员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：放入热循环烘箱
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。
第五步：粘芯片
用点胶机在PCB印刷线路板的ic位放上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电真空吸笔将IC裸片准确放正在红胶或黑胶上。
第六步：烘干
将粘好裸片放入热循环烘箱外放在平面加热板上恒温静放一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(也叫打线)
采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接99led.net。
第八步：前测
使用专用检测工具检测COB板，将不合格的板返修。
第九步：点胶
采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化
将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测
将封拆好的PCB印刷线路板再用专业检测工具进行电气性能测试，区分优劣等级。
COB封装有铝基板
COB封装、铝基板MCOB封装、陶瓷COB封装等形式，目前应用MCOB/COB面光源制造的可调光led灯泡、LED日光灯（led灯管）、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等产品，明显降低产品的成本提高同时提高产品的稳定性。
