下面我们从十个方面来论述我国LED封装事业的现状与未来发展：

    1.LED封装产品

    LED封装产品大致分为直插式（LAMP）、贴片式（SMD）、大功率（HI-POWER）三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。

    我国的LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步，在国内基本能找到各类进口产品的替代产品。

    在今后的几年里，我国的LED封装产品种类将更加齐全，与国外产品保持同步。

    2.LED封装产能

    中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。

    据估算，中国的封装产能（含外资在大陆的工厂）占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。

    3.LED封装生产及测试设备

    LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、自动点胶机、自动贴带机等；LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温高湿箱等。

    几年前，LED主要封装设备是欧洲、台湾厂商的天下，国产设备多为半自动设备，现在，除自动焊线机外，国产全自动设备已能批量供应，不过精度和速度有待进一步提高。LED的主要测试设备，除IS标准仪外，其它设备已基本实现国产化。

    就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。

    中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封装设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。

    4.LED芯片

    LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。

    目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。

    国内中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸（指功率型瓦级芯片）还需进口，主要来自美国、台湾企业。

    国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。

    国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。

 

最后，我国即将成为全世界的LED封装大国，我们必须做好技术及认识方面的准备。