拓展
SMD LED知识就要从根本做起，
SMD产品焊锡不良效应您知道多少呢？主要有三个，下面就具体的来看一下吧。
立碑效应
由于锡膏量的不同，在焊接的过程中因热胀冷缩的效应，在冷缩的过程中产生的拉力也不同，量多的焊点产生的拉力较大，量少的焊点产生的拉力较少，当量多的焊点产生的拉力足以使量少的焊点拉起，出现脱焊的现象，或者因为冷却速度的不均匀，出现热的焊点还未冷却，收缩力没有产生或者很小，而冷的焊点已经开始收缩，产生较大的收缩力，导致将热的焊点拉起，出现脱焊的现象， 称之为立碑效应。如图所示:
发生立碑效应的原因:
1、焊盘PAD的大小不均。
2、被焊表面清洗的光洁程度不同。
3、被焊件的受热方向/平衡。
4、锡膏量的多少不均。
5、电子组件额整体布局(IR回焊中)。
6、回焊过程中的风速及震动。
7、被焊件受热的速度不均。
平移效应
由于两锡膏的量不同，熔融的锡膏会使材料抬起的高度不同，材料在重力的作用下，发生平移，从高的一端移向低的一端，至一定的情况下，保持水平状态。
自动对位效应
相同量的两团锡膏，受热后会使材料抬起，然后材料会自动对正前后及左右的位置，使其处于相同高度的位置。
以上就是对
SMD LED知识的拓展学问，对于
SMD产品焊锡不良效应您是不是有了更进一步的了解了呢？
