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源磊科技CSP系列产品

2017-04-28

       CSP系列产品是芯片级无金线封装光源,其封装体积小、光密度高、利于光的控制。热阻低,直接接触芯片底部镀焊盘,减少热阻层、散热佳。具有可靠性高,光通量高,性价比高、灵活性好等优点,适用于一般照明、室内外照明应用、背光、闪光灯等产品。源磊提供的CSP产品采用独特的荧光膜涂覆技术,颜色的均匀性和一致性好,并且发光角度可调:120°-170°。

样品及技术支持:可以依需求提供样品。

  • 产品图  
 
  • 产品特点

    1.尺寸小,体积小;

    2.无金线封装,可靠性高;
    3.散热佳,低热阻;

    4.光通量高,功率高;

    5.颜色的均匀性和一致性好;

    6.发光角度可调:120°-170°;

  • 产品规格

  • 应用领域

    一般照明、室内外照明应用、背光、闪光灯。