LED多芯片集成功率需解决的问题:
1、光效
影响光效的因素主要是芯片光效、荧光粉的选择和涂敷(三基色的比例)、光学系统的设计和制作、驱动器效率.在LED多芯片确定后,光学系统起着决定性的作用.
2、寿命
影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等.降低PN结到基板的热阻,设计良好的散热条件十分关键.
3、可靠性
可靠性问题是最突出的问题,影响可靠性的因素贯穿在自原始芯片到封装过程的所有环节. 焊接工艺、退火工艺和驱动电路的设计至关重要,要协调解决光效、光衰和可靠性之间的矛盾.
4、成本
性价比是影响LED照明推广应用的关键.小功率应用中,LED多芯片光源(
集成大功率led)的优势体现不出来,LED多芯片光源的对手是单芯片大功率LED.采用更低成本的小功率芯片与微细加工技术的完美结合,实现高性价比.
5、工艺
LED光源的制作是光机电的结合,工艺的设计和制造十分重要,光效、寿命、可靠性等均与工艺密切相关.工艺问题包括芯片筛选、贴片的一致性、焊接的可靠性、退火温度和时间、光学系统的制作等.
