LED是一种新型的光源，现在正被人们广泛的应用到日常生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候，就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点，这样，取代的机会才会更大。
相比于传统光源(比如荧光灯和白炽灯)，LED在接近于理论转换效率时，要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶段的量产光效，其水平也在2-15倍之间，同时结合到其指向性的优点，此差距将会更大。由于发光原理的改变，其寿命也会比传统光源高出很多。此外，由于LED还具备对健康和环境无危害等一系列的优点，其在现阶段已被公认为是下一代最为合适的光源。
为什么需要LED模组化封装?
LED在现阶段被用作照明产品，最直接和最简单的应用莫过于用于替代(包含球泡灯与日光灯管的替代)。这相对来说也更容易被接受。除了节能以外，产品的外观和效果都没有明显的改变。当然，在照明产品越来越个性化的今天，灯及灯具本身已经逐渐演变成为了光的质量指标。不过，在LED拥有诸多优势的时候，其也会存在一些不易被人们广泛接受的因素，比如眩光与成本。对于大家更为习惯的灯具结构，由于LED在本质上存在着与传统光源的区别(比如指向性)，所以如今再用传统灯具结构与之进行配合，其自身的特点将会被淹没在对现有灯具的简单取代之中。
光源在可靠性方面的优势
作为
LED封装影响可靠性的前三大影响(热影响、静电影响、湿气影响)之一的热影响，是造成
LED衰减的一个重要原因。
