LED节能灯逐步从景观性照明发展到功能性照明，由室外照明发展到室内照明。行内人士表示：积极研发出新的
LED封装技术是行业最佳发展方向。
LED灯寿命长、响应快，很适合智能化应用。如用红外线控制的led走廊灯、起夜灯、楼梯灯等，不用拼命拍掌、跺脚、咳嗽，非常方便。
如今，LED家居照明产品开始大量涌入灯具市场。目前，国内的LED家用照明灯仍然存在一些问题。一是散热问题，目前国内工艺多用铝质散热器，这种散热器如果与LED芯片贴得不紧，就会影响LED灯寿命；二是光亮度的调级问题，这需要一种控制器来调节。如果国内的企业不把心思放在技术研发和满足市场需求上，LED节能灯就难以真正进入家居市场。
LED封装原理
LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比；热阻关系到可靠性及产品寿命；功率耗散关系到客户应用。整体而言，较佳的封装技术就是必须要兼顾每一点，但最重要的是要站在客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。
针对LED的封装材料组成，林治民详细解说道，LED封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波长可得到不同的颜色，最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中，加热烘烤使胶材固化后，即完成最基本的LED封装。
LED封装四大发展趋势
LED封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化发展。从芯片来看，目前最普遍的是水平式芯片，比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片，原先水平式LED使用蓝宝石基板，散热能力较差，且在高电流驱动下，光取出效率下降幅度也较大。因此，为了降低LED成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电流操作下有更好的散热效率，所以也有更高的光输出，但由于制作流程复杂，工艺良率过低，以致于无法达到理想的高性价比，由此可知，在高瓦数封装上，工艺良率所导致的价格因素也是一大考虑。
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展。高压LED是另一大亮点，它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差，而进一步提升LED驱动电源的效率，这可有效降低LED灯具对散热外壳的要求，从而降低LED灯具的总体成本。
LED封装企业要想在LED行业中站稳脚步，需研发出新的LED封装技术是必然的，只有这样才能跟上快速发展的LED行业，才能确保最终不会被淘汰。
