LED封装企业现在是数不胜数，鱼龙混杂让大家摸不清状况，其实LED封装企业是否好，一个是从其封装产品品质，一个是从企业文化便可知晓，好了，现在一起来看看LED封装技术的一些专业知识吧。
一、LED封装类型
（一）插入式(ThroughHole)
1、相线两侧垂直引出；
2、引线两面平伸引出；
3、引线底面垂直引出；
4、引线单面垂直引出。
（二）表面安装式(SurfaceMount)
1、引线侧面翼形引出；
2、引线侧面“J”形引出；
3、引线四面平伸引出；
4、陶瓷无引线片式载体。
（三）直接粘结式(DirectBonding)
1、倒装芯片封装；
2、芯片板式封装；
3、载带自动封装。
二、封装名称
国家现有集成电路封装名称及其代表字母1、陶瓷扁平封装F型；2、陶瓷熔封扁平封装H型；3、陶瓷双列封装D型；4、陶瓷熔封双列封装J型；5、塑料双列封装P型；6、金属圆形封装T型；7、金属菱形封装K型；8、塑料小外形封装O型；9、塑料片式载体封装E型；10、塑料四面引线扁平封装N型；11、陶瓷片式载体封装C型；12、陶瓷针栅阵形封装G型；13、陶瓷四面引线扁平封装Q型；14、陶瓷玻璃扁平封装W型；15、金属双列封装M型；16、金属四列封装Ms型；17、金属扁平封装Mb型；18、金属四边引线圆形封装Ts型；19、单列敷形涂覆封装Ft型；20、双列灌注封装Gf型。
注：(1)第14项陶瓷玻璃扁平封装未列入国家标准；
(2)第15~20项封装仅用于混合集成电路和膜集成电路。
三、封装代号
封装代号由四个或五个部分组成。第一部分为字母，表示封装材料及结构形式，即上述封装名称；第二部分为阿拉伯数字，表示引出端数（引线数小于10，应在个位前加0）；第三部分用字母或数字组成，表示同类产品封装主要尺寸或形状的差异；第四部分用数字组成，表示次要尺寸差异；第五部分用字母组成，表示结构上的差异。
LED封装技术是LED的核心技术，以上的几个LED封装技术知识您清楚了吗？深圳源磊科技便是一家专业的LED封装企业，主要产品有
大功率LED、
贴片LED，专业
LED白光灯珠的生产与研发，欢迎各大采购朋友与我司合作。
