SMD贴片LED的应用领域对很多人来说已是再熟悉不过了，那么对于表面黏着(SMS, SMT, 表面贴装)型LED的生产流程您又了解多少呢？还是让我们一起来分享分享以下的知识吧。
固晶：在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的类型和型号，支架目前分为两大类，一类是TOP支架，一类为PCB板支架。
焊线：固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是“焊线”。焊线没有特殊的地方，主要是要正负极性正确，同时防止虚焊或尽量少虚焊。
封胶：焊线完成进入封胶站。
切割：封胶完成进入下一站“切割”。 PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度，能够极大提高切割的效率。而TOP支架的则不用经过这道工序，直接进入下一个工序。
外观：本站主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等。
电测：该段主要是测试是否漏电。
拔落：将前道工序做好的LED灯用机器拔落下来，以便进入下一个环节分光测试。
分光：和LED生产线不同的是，SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品，所以在后期的分光分色阶段和接下去的包装阶段都会用到大量的人工手动操作，所以在后期的市场开展中，应该充分发挥现有机台的设备，有针对性的为客户介绍适合的产品。
包装：经过分光分色的产品按照一定的规格包装好，入库。在这个阶段有几个常识的问题：
1、通常只有白光才需要分光分色，按照白光色块图的X、Y轴参数分光。其它的普通发光产品不需要分光。
2、包装的时候基本上都需要抽真空包装，根据不同的型号，每个包装的数量会有不同。
SMD
贴片LED越来越贴近人们的日常生活，针对SMD表面黏着LED生产流程，看了以上的知识介绍，想念您应该有了更深入的了解了吧，把握好生产流程中的每一道工序，才能做出优质的
SMD贴片LED产品，在市场上才能有更好的竞争力。
