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国家半导体产业联盟开展大功率led芯片及封装技术培训

2011-09-05
       今年起,国家半导体照明工程研发及产业联盟与江苏省半导体照明产业技术创新战略联盟,将组织开展大功率led芯片及封装关键技术培训,提升产业整体技术创新与应用水平。8月27日,来自全国各地30多家单位的80余人的技术骨干,开始在扬州经济技术开发区内接受系统的关键技术培训。
  据了解,近年来,随着LED出光效率的提升,LED作为照明光源已经渗透到室内外照明领域,尤其是用于照明的大功率LED市场需求增速格外明显。因此。给LED封装企业带来机遇的同时,也对LED器件提出了更高的要求。鉴于江苏半导体照明产业基础和影响力,这次国家联盟在原来合作基础上,再度与江苏联盟合作,并将扬州作为2011年下半年度系列培训活动的第一站,后续国家联盟还将在深圳、上海、厦门等地开展培训。(科技日报)
 
         

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