时代的需要，环镜的转变等因素促使白光LED封装行业不得不改变现状，只有不断的发展新的、对的策略，
白光LED封装厂的前景才会乐观。
发展趋势一：开发出新型荧光粉
荧光粉的选择是白光LED封装的核心部分，早期被广泛应用于白光LED技术中的荧光粉，发射光谱中红色成分较少，难以获得较高显色指数和低色温的白光LED;半导体照明的持续发展必然会推动人们开发出更高转化效率的荧光粉。据白光白光封装行业透露：最近新开发的一种热稳定性和化学稳定性优异的红色荧光粉，能实现高显色指数、低色温白光LED，因其具有硅氮（氧）四面体结构，被称为氮氧化物，具有更高的激发效率。白光LED封装企业要想有好的发展，新型荧光粉的开发是必然之道。
发展趋势二：发展白光LED光学模型
对荧光粉的研究主要集中在荧光粉的光学性质对白光led封装性能的影响，例如取光效率、颜色空间分布以及光色质量上面。在这些研究中，采用蒙特卡洛光线追迹的方法利用光学软件模拟LED封装结构的光学性能，将荧光粉层处理成Mie散射材料，这样能够通过光学模拟获得白光LED的激发和发射特性，但是模拟没有考虑到荧光粉具体的散射特性，缺少实验验证。
发展趋势三：新型荧光粉涂覆方式
传统的荧光粉涂覆方式为点粉模式，即荧光粉与胶体的混合物填充到芯片支架杯碗内，然后加热固化。这种涂覆方式荧光粉量难以控制，并且由于各处激发光不同，使得白光LED容易出现黄斑或者蓝斑等光色不均匀现象。一些LED封装厂采用保形涂覆的荧光粉涂覆方式，它们在倒装LED芯片表面覆盖一层厚度一致的荧光粉膜层，提高了白光LED的光色稳定性。还有一些LED封装厂采用在芯片表面沉积一层荧光粉的方法来实现激发。这些涂覆方式都是将芯片与荧光粉接触。随着对白光LED光学模拟的深入，荧光粉远场激发的方案显示了更多的优越性。
发展趋势四：大电流注入及散热结构
为了满足通用照明高光通量的需求，人们提高了单颗芯片的驱动功率，以往1W的大功率芯片被注入到3W、5W,甚至更高。这使得白光LED的热问题越来越严重，人们采用各种散热技术，如热管、微热管、水冷、风冷等方法对LED实施散热。
LED白光封装厂的发展趋势会包含以上几种：开发出新型荧光粉、发展
白光LED光学模型、新型荧光粉涂覆方式、大电流注入及散热结构。
