随着LED的效率和亮度的不断提高，其应用范围越来越广，LED用作指示或显示灯用时，对于其波长的分选和亮度要求并不高。但是如果
LED灯作为阵列显示和显示屏器件时，波长和光亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉。这是人们所不能接受的，也是
LED封装厂所不能接受的。
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
1、LED的分选方法
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
2、分选设备
目前，LED芯片的测试分选设备主要由美国和日本厂商提供，而LED的测试分选设备大多由台湾地区、香港厂商提供，中国大陆还没有能提供类似设备的厂家。LED芯片分选机主要包括两大硬件部分（机器手、微探针和光电测试仪）和一套系统软件，而这三部分分别由不同厂家提供再集成起来；而LED测试分选取机则包括LED的机械传输，储存和光电测试两部分。
3、LED分选取技术发展趋势
（1）在外延片的均匀度得到控制以前，研发快速低成本芯片分选工艺和设备。
（2）随着W级功率LED技术的发展，传统LED产品参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要，须开发全新的测试标准和方法，包含更多的与照明相关的光学内容。
（3）在LED系统寿命测试中，研发LED系统的长期性能和寿命快速测定评价技术。
（4）照明用LED是处于大电流驱动下工作，这就对其提出更高的可靠性要求。传统LED的筛选方式不合适照明用大功率LED,必须开发新的筛选试验办法，剔除早期失效品，保证产品的可靠性。
以上就是针对LED芯片及
LED封装的LED分选方法及技术的介绍，希望对您能有所帮助。
