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LED封装解决荧光粉沉降对白光LED色区的影响

2015-09-15
    现今LED行业内制作白光最普遍的方式是,将具有一定波段的黄色荧光粉与环氧或硅胶混合后,灌封在蓝光LED芯片四周,芯片蓝光与荧光粉受激发生成的黄光混合形成白。但是荧光粉易于在胶水固化过程中发生沉降,由沉降造成的荧光粉分布不均对白光LED色区集中度有很大影响。在中小功率白光LED方面,因其体积小、散热少、出光效率高等特点,被越来越多地应用到照明产品中。然而因中小功率单颗LED器件封装所需荧光粉量较少,荧光粉含量和在胶体中的分布变化更易影响封装样品的色坐标分布,导致LED产品色区集中度不高,形成一定的库存压力,增加了产品成本。为此,如何提高白光LED的色区达成率,成为很多封装企业亟待解决的问题
 
   源磊科技旨在找出合理的封装工艺,通过研究试验,荧光粉沉降对白光LED色区分布有较大影响。在最大程度上减少荧光粉在支架碗杯内的沉降,或通过封装工艺尽量促使荧光粉沉降,均能减少由于沉降造成的荧光粉分布不均匀现象,最终提高白光LED的色区集中度;在一定温度范围内,胶水粘度随着温度的升高而降低。根据胶水粘度随温度变化的特性,选择一定的低温初始温度并适当延长烘烤时间,可增加荧光粉的沉降程度;反之,通过提高初始烘烤温度、加速胶水固化速率、缩短荧光粉沉降时间,整体上将降低荧光粉的沉降程度;在实际生产中,可选择粘度适中的胶水,并根据胶水和荧光粉的性能参数,通过增加防沉装置控制点胶样品室温下的静置时间和固化工艺,尽量降低荧光粉在胶水中的分布差异性,将有利于提高中小功率的色区集中度;改善荧光粉沉淀,大大提高出货良率,从而减少库存,降低物控成本,实现高额盈利

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