LAMP LED市场占有率下降缘由：
LAMP相对SMD系列、大功率封装、集成封装、COB封装系列产品利润率较低，因直插式LED生产工艺复杂、生产成本相对较高、良率控制方面较为复杂、不良率相对较高。而SMD、大功率、集成结构LED，SMD、大功率、集成结构LED的工艺较为简单、良率较高、利润率高等等缘由，大部分企业放弃LAMP LED转为生产SMD等结构产品。
LAMP LED散热效果不优、发光效率偏低、不适用于中大功率、组装时采用手工插件耗费大量人力，这也是部分领域逐渐被其他结构替代的原因之一。
2010年以前，我司LAPM白光的主推方向为LED照明灯具使用，但因客户需求，SMD系列逐渐取代LAMP系列成为LED照明灯具的主要光源。我司（源磊科技）为迎合市场将LAMP白光主推方向定位在摄影灯系列产品、户外穿孔灯、护栏管、线条灯、景观灯等等户外应用。
综上所述，LED封装产品中，LAMP在今后几年数量占比将持续下降，但是LAMP产品不会消亡。 LAMP产品的应用领域包括：圣诞灯饰、景观灯饰、指示、特殊小角度应用领域等，这些应用领域均不适合SMD系列、大功率等产品。
LAMP产品的发光角度可调范围较广，从10°、15°、25°、45°、60°、90°、120°、150°、170°等等。且LAMP采用的封装胶水为环氧树脂，抗摔强度高的同时防水防潮能力强，适合户外或者环境湿度要求较高的环境。以上LAMP的优势是SMD、大功率封装、集成封装、COB封装的产品无法做到。因此，在一些特殊应用场合一般需使用LAMP产品，如冰箱内、厨房内、沐浴室、户外显示屏等。
LMAP LED的胶体可封装为有色透明、无色透明、有色扩散、无色扩散等各种胶体形状，胶体形状种类较多，适用于各种使用环境。如Φ3mm圆柱型、Φ5mm圆柱型、Φ8mm圆柱型、Φ4.8mm草帽型、Φ4.8钢盔型等等，采用环氧树脂色素的不同配比可产生不同的发光效果。
因此LAMP数量占的百分比下降到一定的比例后，降幅将逐步减小，因为在某些特殊应用领域，LAMP系列产品还是难以被其他产品所替代的。
