深圳市源磊科技有限公司
（得覆晶技术者，得LED天下）
近年来，受下游照明需求进一步释放，芯片、封装企业纷纷扩产，行业洗牌战大浪淘沙。在日趋激烈的市场竞争中，企业要突出重围，必须在技术工艺上不断创新。
随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球LED照明市场，成为全球LED产业增长的重要一极。然而，在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无疑是我国LED产业突破重围的唯一出路。
覆晶（倒装）技术今年在业内已受到广泛关注，一提到覆晶(倒装)几乎无人不知，说明倒装技术正在得到大家的普遍认可，源磊科技响应市场需求，2014年底完成倒装COB系列产品的研发，现已批量生产。
| F1512系列 |
F2420系列 |
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源磊科技覆晶（倒装COB）系列光源产品优势：
1、高可靠性,最稳定的SMT锡制程，承受拉力是传统LED的数十倍。
2、低热阻(3014热阻为40℃/W,倒裝为5.8℃/W)，高散热性，防止热量过高而烧坏晶片或荧光粉和封装胶。
3、无金线可实现多芯片的集成，死灯概率降低了90%，从而保证了产品的稳定性；特别是COB和高压LED灯源也有效的避免金线引起的各种风险，比如热膨胀使之断裂，外部冲击波或压力造成金钱断裂等优势。
4、导电面积大,内阻小，能承受大电流通过，减少因为内阻大引起的过大热量。
5、发光率高，发光角度大等优点。
6、封装工艺简化，降低封装成本，高提生产良率。
7、低光衰，不因为热引起的快速光衰，从而延长了芯片的寿命，是普通灯具的10倍以上。
倒装（无金线封装）与传统封装对比
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我司还推出了一款COB长条光源，此产品2014年12月已完成，现已批量生产。
如图：
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未来重要发展方向随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定性、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，总在追求更低功耗、更具竞争力的产品。
COB集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明封装技术。COB封装系列产品可提供宽广的流明选择，并且实现非常高的光效水平，可满足各类照明应用产品的需求。
COB光源具有五大突出优势：1、高光效、高显色指数，RA>80，光效在100-120lm/W;2、导热能力强，金属基板系列的散热性能明显优于陶瓷COB光源;3、产品设计灵活，可以根据客户需求改变原有产品芯片的串并方式;4、性价比优势明显，能有效降低灯具的制造成本;5、功率齐全，覆盖了3W到100W，能够应用于各类照明成品。
源磊公司因为专注，所以专业，专门的研发团队，根据市场的需求，预计2015年3月中旬会陆续推出2款COB光源产品，分别为：铝基1313系列COB光源和铝基1919系列COB光源。
| 1919 | 1313 |
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以及几个系列产品广泛运用于：
