贴片胶粘度三大影响因素：温度、压力、时间。
1、温度对黏度的影响
温度是影响贴片胶黏度的最关键因素。根据上海常祥实业实验中心的测试数据表明：温度提高了7℃，黏度下降了原来的40％。在生产中当黏度下降时，就意味着针管点出的贴片胶量增加，而PCB上胶点的高度却下降，所以点胶的环境温度应是恒定的，一般维持在25℃左右，以确保最理想的胶点形状。
2、在压力对黏度的影响
在用压力点胶涂布工艺中，压力的增加意味着胶液通过注射器出口嘴的速度的增高，也就是说，剪切速率增高，通常在生产中点胶机的压力控制在5bar（1bar＝1kPa）之内，一般设在一个中央值3.0-3.5bar，高的压力会因剪切速率D的提高，使针管头发热，引起贴片胶性能变差。
3、在时间对黏度的影响
时间影响关键是
贴片胶的保存时间，假设贴片胶超过保存期，黏度会升高。这属于时间对黏胶剂的黏度的间接影响。但在注射点胶工艺中它能影响出胶量，时间增长，出胶量变大。
由上不难看出，影响
贴片胶黏度变化的主要因素是温度和压力，因此，我们在实际生产中应该多多注意这两个影响因素的变化。
