众所周知白光LED光衰退问题都是由热量引起的，所以与LED散热相关的路径我们都要分析考虑在内！前面源磊小编已经分析过了荧光粉和底座的问题了，今天就来从封装材料来说一下，封装材料分别是：固晶用胶、配粉用胶、保护用胶。
源磊科技经过测试数据表明：固晶过程中用银浆固晶要比环氧树脂固晶的产品寿命长一些，但是前者比后者的光通量要低30%。
在配粉用胶时若用环氧树脂做配胶粉的灯珠要比使用硅胶配粉的寿命低，但光通量套高出后者近25%。
一般
LED灯珠产品的保护胶一般都用环氧树脂和硅胶！这两种物质的导热性能都是很差的！或许有人会问：既然那么差，为什么还要用，其实这个导热性差是相对的，因为在LED灯珠封装这块目前还没有比这种材料更适合的呢！我们用铁作为参考物：铁和环氧树脂的导热系数相差230倍之多，如果用环氧树脂封装插件LED的话，因为封装透镜厚度很厚，可以忽略七导热能力了！再者铁和硅胶的导热系数也相差近150倍之多，若做封装透镜也是比较厚，总体来说环氧树脂和硅胶的导热能力相对于对温度敏感很高的LED芯片来说：两种的导热可以忽略！
再来说说粘接芯片的胶，这种粘胶的导热系数也很低，由于芯片长时间工作产生的热量会很大，所以粘胶的厚度非常的重要，太厚不容易散热，太薄的粘接不牢固，所以说粘接芯片用胶的厚底如果把握不好的话，会造成热量的堆积，会加速光衰的产生！
经过源磊小编的以上分析可以看得出封装胶水在LED灯珠散热的过程中也起到至关重要的外界因素！假使荧光粉性能再好，底座或是支架的材料再好，如果封装材料不给力，那也是无济于事！
