目前,LED白光封装厂制作led芯片生产白光常见的方法主要有以下有三种:
1、涂覆YAG荧光粉:在led蓝光芯片涂覆YAG荧光粉,利用这种方法制造白光简单而且效率高。其缺点是荧光粉与胶混合后,均匀性较难控制,由于荧光粉易沉淀,导致布胶不均匀、布胶量不好控制,因而造成出光均匀性差、色调一致性不好、色温易偏离且显色性不够理想;
2、RGB三基色混合:将红、绿、蓝三种led芯片组合,同时通电,然后将发出的红光、绿光、蓝光按一定比例混合成白光。比例通常是3:6:1,或用蓝光芯片加黄绿色的双芯片补色来产生白光。只要通过各色芯片的电流稳定、散热较好,白光稳定且制作简单。但是,由于红、绿、蓝三种芯片的光衰不一样,驱动方法(控制通过led电流大小的方法)要考虑到不同芯片的光衰不一样。采用不同的电流进行补偿,使之发出的光比例控制在3:6:1。这样可以保持混合的白光稳定,从而达到理想的效果。
3、涂覆RGB荧光粉:利用紫外光激发荧光粉产生三基色光来混合形成白光。但是,目前的紫外光芯片和RGB荧光粉是混合激发的,其出光效率较低,而且用于封装的环氧树脂在紫外光照射下易分解老化,从而使透光率下降。
这三种是目前LED白光封装企业生产白光LED最为常见的方法,希望对您有所帮助。