LED内行人士表示芯片集成的COB光源模块可能会成为未来的半导体照明的主流封装形式外，然而，具有高性能、低成本、小型化、方便于大规模生产制造和安装应用等诸多特点的
贴片led也将是LED光源的主流产品。
未来半导体照明的主要表现形式为：平面照明--办公场所或背光照明；带状照明--装饰照明；灯具照明--替代传统照明。
在平面照明产品中，芯片集成的COB光源模块和贴片式LED的应用将并存；在带状照明产品中，贴片式LED将独领风骚；在灯具照明产品中，芯片集成的COB光源模块的应用将成为主流。
总而言之，
LED光源照明将形成两大主流形态：功能化的芯片集成COB光源模块和小型化
贴片LED器件，低成本将是永恒的主题。符合半导体照明需求的LED光源才能占得产品的先机；在保证性能的前提下将成本降到最低，才能把握未来LED光源的市场。
