生产良率制约因素有多方面，制程是
LED灯珠良率关键制约因素之一，源磊LED灯珠制程良率提升由生产部、工程部、品质部共同协作完成，制程良率2012年相比以往有所提高，常规LED灯珠制程良率高达99%以上，为追求更高制程良率，源磊科技会进一步改善制程工艺，为追求LED灯珠终端良率，励志将每一步工艺优化至最佳。
LED封装工艺包括：扩晶、固晶、短烤、焊线、前测、灌胶、长烤、后测、分光分色、包装十大步骤。为确保终端LED灯珠良率，源磊每一步工艺都有严格的质量控制关卡，每一步封装工艺都要求精细化、标准化，为减少人工及机器故障带来的品质问题，源磊高层要求每一道封装工艺都需上岗证，经过培训考核方可上任，每一位任职人员及每一位旁人都是优秀品质人才。源磊为保证公司长远发展及客户切身利益，将LED灯珠品质把控严格化、精确化，力求LED灯珠品质跨LED封装行业高峰。
